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食品開発展2018 御礼

2018-10-09

10月3日~5日まで東京ビッグサイトにて開催しておりました「食品開発展2018」が無事に終了致しました。
多くの方々に弊社ブースへお立ち寄り頂き誠に有難う御座いました。

お陰様で、弊社が開発しましたハイブリッド米「Resigla」・「Resiko」の反響が大きく、ご来場者の皆様から大変ご好評を頂き、また併せて多くのご意見やご指摘を頂きましたこと、大変感謝をしております。

会期中は人出も多く、混雑に紛れ十分な挨拶が出来なかった方、ご説明が至らなかったところもあったかと思いますがご容赦頂けますと幸いです。

改めまして御意見や御不明な点、また御要望等ございましたら何なりと担当者へお気軽に御連絡下さい。

今後とも引き続き宜しくお願い致します。